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工件尺寸说明 料件（LF）长度：Max.260mm 料件（LF）宽度：Max.100mm 要求LF上任意位置的产品被检测到 引线框（LF）厚度：0.1~0.5mm 晶粒厚度：0.15~0.5mm 连接片（Clip）厚度：0.1... ...
以高科技为企业立足之本的深圳市德瑞茵精密科技有限公司，一直坚持自主，不断强化领域技术的研发，在自动化控制和精密计量领域具有多项。公司将致力于电子及微电子自动化设备和精密自动化测... ...
MFM1000系列多功能剪切力测试仪是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的动态测试仪器，具有测试动作、准确、适用面广的特点。适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、... ...